Полупроводниковые кабельные компаунды
Для кабелей в диапазоне среднего напряжения и высокого напряжения кабельная изоляция внутри и снаружи окружена концентрическим полупроводниковым слоем. Эти слои служат для гомогенизации электрического поля в изоляции. Полупроводниковые слои состоят, как правило, из сополимеров на основе этилена, таких как СЭВ, ЭБА или аналогичные материалы, и высокой доли проводящих материалов, таких как техуглерод, графит или карбоновые нанотрубки, которые воздействуют на полупроводниковые свойства.
Влиянию полупроводниковых слоев на изоляцию сначала уделялось слишком мало внимания. Однако скоро стало ясно, что содержащиеся в полупроводниках ионы могут загрязнять промежуточный изоляционный слой и способствовать образованию водопроводящих следов.
Благодаря подходящему выбору полимеров и соответствующих добавок достигается легкое удаление внешнего полупроводникового слоя из изоляции, что в некоторых случаях облегчает работу при монтаже кабельной арматуры. Сегодня странами, которые все еще предписывают легко удаляемый полупроводник, являются Франция и США. В других странах всё больше отказываются от легко удаляемого полупроводникового слоя, с одной стороны, из экономических соображений, с другой стороны, из-за наличия превосходных устройств для снятия оксидного слоя. Для соединений на основе ЭПК (этилен-пропиленового каучука) легкое удаление полупроводника остается основным требованием, поскольку механически его трудно отделить. Объемы растут одновременно с развитием и ростом полимерных кабельных изоляций в диапазоне среднего напряжения и высокого напряжения.
Требования к подготовке
Требования к процессу обработки полупроводниковых кабельных компаундов очень высоки. Значения проводимости должны гарантироваться как при комнатной температуре, так и при повышенных рабочих параметрах. Высоко структурированные техуглероды должны сохраняться в своей структуре и распределяться крайне однородно, чтобы сформировать проводящую сеть. Использованные полимеры должны распадаться как можно меньше. Поверхности соэкструдированных во время обработки слоев должны быть очень гладкими и равномерными. Обычно требуется способность сшивания на основе пероксида.
Для выполнения этого сложного профиля требований к полупроводниковым кабельным компаундам Ко-кнетер Buss может использовать свои специфические сильные стороны: высокая доля проводящих добавок может быть распределена на несколько точек подачи. Непосредственно используемые процессы смешивания при умеренных скоростях сдвига приводят к замечательным результатам распределения смеси, не повреждая внутреннюю структуру проводящих материалов и полимеров. Свобода конструкции системы, к тому же, позволяет специально обратить внимание на возрастающую вязкость в технологических зонах с целенаправленно выбранными конфигурациями. Это позволяет осуществлять индивидуальное управление и контроль условий процесса.
Посредством двухуровневой системы КО-кнетера Buss компаундирование и стадия возрастания давления последовательно отделяются друг от друга. Таким образом, этап обработки, независимо от этапа возрастания давления, фильтрации и формования, оптимизируется с целью достижения наилучших результатов в отношении качества и пропускной способности.
Модульная и соответственно корректируемая конструкция всей компаундирующей установки и широко подкрепленная экспертиза процессов Buss делают КО-кнетер Buss лидером в сфере технологий и системой выбора почти для всех потребностей по компаундированию полупроводниковых кабельных компаундов в мире – в независимости от места установки и требуемого объема продукции.
Типовая схема расположения оборудования для обработки полупроводниковых кабельных компаундов

Технология компаундирования BUSS дает следующие характерные преимущества полупроводниковым кабельным компаундам
Больше информации
Типовая схема расположения оборудования для обработки полупроводниковых кабельных компаундов
Загрузки
-
COMPEO